Neueste Intel-Technologie von Intel Atom bis Intel Core i7
COM Express ist der weltweit führende Formfaktor im Bereich modularer Embedded-PC-Lösungen. Er deckt Leistungsklassen von einfachen Single-Core-Designs bis hin zu hochperformanten Multi-Core-Lösungen ab. Was macht diesen Formfaktor so erfolgreich? Und welche Faktoren sind bei der Realisierung zuverlässiger und robuster Systeme zu berücksichtigen?
Erschienen in embedded design, 4/2015, TeDo-Verlag